近期，广东星光发展股份有限公司（以下简称“星光股份”）宣布其LED半导体封装生产线正式量产，标志着这家深耕照明行业30余年的传统企业，正式从成品制造领域向上游核心器件封装领域拓展。这一动作不仅是企业战略的关键转折，更折射出LED行业垂直整合加速的行业趋势。

在行业竞争日益激烈的背景下，以三安光电为代表的企业早已开始向上游延伸至衬底、MO源等领域，有效降低了原材料价格波动对企业生产经营的影响，增强了企业在供应链中的话语权与抗风险能力。

对星光股份而言，向上游封装环节延伸的战略意义不言而喻：一方面填补了其上游供应链的空白，另一方面推动企业从单一“照明产品制造商”向“技术+制造”双轮驱动的综合型企业转型。

据悉，星光股份此次封装产线聚焦SMD（表面贴装器件）和LAMP（直插式器件）两大主流LED光源类型，致力于高流明、高光效、高显指及低光衰技术的突破，既能满足标准化照明需求，又能灵活适配定制化场景。 同时，表示已为国内外众多战略合作伙伴提供封装解决方案。

但这恰是当前产能过剩最为严重的中低端封装市场。一方面，上游芯片价格因行业下行持续走低，封装环节利润空间被压缩；另一方面，下游应用需求疲软，新增产能消化难度陡增。

尽管星光股份宣称“在高流明、高光效、高显指及低光衰等核心性能指标上达到行业先进水平”，但从公开信息来看，公司并未披露具体的技术参数和专利情况。在高端封装领域，已有鸿利智汇、国星光电等国内龙头企业占据技术先机，短期内难以突破。

今年7月，星光股份向全资子公司广东星光发展控股有限公司增资5000万元，明确表示本次增资契合公司聚焦照明与新能源主业的发展战略；9月1日，全资子公司广东中能半导体技术有限公司计划追加投资不超过1900万元，用于采购LED灯珠封装生产线设备及配套设施；控股子公司广东金源光能科技有限公司拟投入不超过2000万元，用于购置光伏组件生产线设备。

此前，星光股份已在智能照明、健康照明、信息安全、量子保密通信等多个领域设立子公司，展现出多元化的战略布局。这一系列动作指向其“双主业+多赛道”的战略规划。

然而值得警惕的是，在行业洗牌加速的背景下，同时推进多个新业务线，可能分散公司本已紧张的资源，导致现金流压力进一步加剧。

2024年，星光股份营收1.92亿元，同比增长27.22%，但净利润亏损持续增长；2025上半年，营收9296万元，同比增长32.62%，却净亏损266万元，去年同期盈利100万元。

这与星光股份新业务投入增加直接相关。在行业整体下行周期中，投入封装产线建设，特别是在LED芯片价格持续下跌的背景下，封装环节的利润空间被进一步压缩，星光股份或难以在短期内实现盈利。

星光股份通过打通LED照明产业链关键环节，能否帮助公司降本增效、强化质量控制与产品创新？能否破局“业务扩张与盈利能力之间的脱节”导致“增收不增利”的困境，提升其综合竞争力与市场影响力？在LED下游应用端需求增速放缓的大背景下，还有待市场反馈的时间验证。

星光股份计划通过向上游核心器件领域LED封装环节的垂直整合来“降本增效”，但在行业整体产能过剩的情况下，上游芯片价格已处于低位，封装环节的成本优势可能并不明显。相反，由于新产线的折旧和运营成本，短期内可能进一步降低企业利润。

星光股份若想在LED封装的红海中站稳脚跟，星光股份需跳出“规模扩张”的传统思维，转向差异化竞争策略：

小编语

星光股份进军LED封装领域的时机堪称“行业寒冬”——产能利用率不足、价格战持续。对于一家在封装领域技术积累有限、且正面临净利润由盈转亏困境的企业而言，这一战略的风险远大于机遇，此时大举进军LED封装领域无异于在红海中“裸泳”。