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木林森拟3000万增资至芯半导体 深化深紫外领域布局
来源:中国之光网时间:2020-07-27浏览次数:1239

日前,木林森发布公告称,为推进公司新战略的发展,进一步发展深紫外杀菌领域,提升产业链的稳定性、竞争力及把控能力,拟增资至芯半导体(杭州)有限公司(以下简称“至芯半导体”),通过加大对深紫外线杀菌产业的投资,进一步深化布局深紫外半导体芯片业务,形成上下游产业链一体化。


公告显示,至芯半导体目前的注册资本为700万元,其本轮融资结束后注册资本将由700万元变更为1,000万元,公司拟投资金额3,000万元,认缴至芯半导体注册资本100万元,其余资金进资本公积,占增资后注册资本的比例为10%。


至芯半导体主营业务为深紫外半导体芯片,拥有深紫外半导体芯片领域成熟的技术和团队,其团队成员均来自世界前三的顶级机构,分别在深紫外半导体芯片领域已经耕耘数十年。至芯半导体团队成员拥有合计超过150年的深紫外外延、芯片、封装及模组相关行业从业经验,同时团队内还拥有深紫外探测,深紫外光通信等领域的世界级专家。至芯半导体在深紫外表面杀菌,空气杀菌,水杀菌方面做了长时间的研究和开发工作,获得大量的深紫外市场应用开发经验。


根据公告,该交易的关联方是至善半导体科技(深圳)有限公司,木林森董事长孙清焕先生担任至善半导体科技(深圳)有限公司的董事,构成关联关系。2020年4月,木林森宣布与至善半导体达成合作,正式进军UVC LED领域。


木林森股权.jpg

至善半导体科技(深圳)有限公司股权结构


木林森股本.jpg

至芯半导体(杭州)有限公司股东结构


木林森表示,增资至芯半导体后将以深紫外半导体芯片项目为切入点,积极推进公司在照明大健康领域业务落地和模式创新,深化深紫外线杀菌项目上下游的市场布局,延深公司在照明细分领域的优势,进一步提升公司的综合实力。未来双方将充分发挥双方在人才资源、技术研发、行业市场等方面的独特优势,在深紫外半导体智能化杀菌下游应用和服务展开合作,进一步加强公司在上下游产品的多样性。


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