Wolfspeed获美国防部15亿美元有条件贷款承诺

近日，美国碳化硅龙头企业 Wolfspeed（NYSE: WOLF）发布公告，已收到美国国防部（DoD）战略资本办公室（OSC）出具的有条件贷款承诺函，拟提供最高 15 亿美元长期融资，资金用于碳化硅（SiC）材料、宽禁带功率器件在美国本土的研发与生产，重点面向美国国家安全相关应用场景。

据介绍，这笔融资将支撑多项国防部重点项目落地。Wolfspeed 规划利用资金升级氮化镓（GaN）外延工艺能力，服务下一代通信基础设施与电子战系统，同时研发 SiC 及下一代 GaN 产品抗辐射性能。公司多年发展计划包含：巩固美国本土碳化硅材料与功率器件领先优势；新建、扩产或回流低压 / 高压 GaN 功率器件本土产线；推进 GaN-on-SiC 射频外延晶圆技术研发；搭建美国本土半导体抗辐射技术能力体系。

交易条款显示，本次有条件承诺为最高 15 亿美元高级担保延迟提取定期贷款，贷款期限长达 30 年。融资落地的前提条件之一，是 Wolfspeed 向美国国防部发行基于成交量加权平均价（VWAP）的认股权证，权证合计最多可获取公司完全稀释后 7.5% 股权，权证将随资金分批拨付按比例发放。

Wolfspeed 同时提示，正式协议签署及融资最终完成，仍需完成尽职调查、商务谈判、交割条件核验、政府审批、资金拨付以及第三方许可等一系列前置工作，无法确保交易最终落地、资金顺利发放。

Wolfspeed 首席执行官 Robert Feurle 表示，SiC 与 GaN 在国家安全领域具备不可替代的战略价值。若融资顺利推进，企业将持续服务美国国防部需求，并进一步扩充产能能力，保障美国国家安全产业供给。公司首席财务官 Gregor van Issum 称，这份 30 年期贷款承诺是公司优化资本结构、夯实财务基本面的重要里程碑，有望引入长期资金支撑战略布局，提升企业财务弹性。

碳化硅、氮化镓作为第三代宽禁带半导体核心材料，广泛应用于射频、军工电子、功率变换等领域。本次美国国防部大额长期融资落地预期，将加速本土宽禁带半导体材料与器件产能建设，推动射频与抗辐射半导体技术迭代，也将深刻影响全球 SiC、GaN 产业竞争格局。