A+H敲钟，PCB龙头登陆港交所

今日(10月28日)，东山精密正式登陆港交所，股票代码为02384.HK。

随着H股成功上市，该公司正式实现“A+H”双上市平台布局，打通境内外融资通道，为高端产能投入与全球化业务扩张注入资本动能。

公司本次H股全球发售基础发行规模约1.14亿股，其中香港公开发售和国际发售初步分别占10%和90%。发行价为每股86.80港元，开盘股价为82.40港元。

图片来源：苏州市委金融办

东山精密于2025年11月18日首次向香港联交所递交上市申请，2026年5月因申请时效期满失效后重新递交，9月获中国证监会出具境外发行上市备案通知书，10月8日通过香港联交所上市委员会聆讯。

据招股书披露，本次募资净额约105.17亿港元。募集资金中约64.5%将用于新设施建设及现有产线升级，约20%用于潜在战略投资或收购，重点加码光模块与高端PCB产能。

东山精密成立于1998年，总部位于中国苏州，最初从事金属结构件精密组件业务，并于2010年4月在深交所上市。

作为国内精密制造领域龙头企业，东山精密当前已构建电子电路、光电显示、精密制造、光电显示模组四大业务板块，核心产品涵盖印制电路板（PCB）、光模块、新能源汽车金属结构件等，下游聚焦AI算力基础设施、消费电子、新能源汽车等核心赛道。

据悉，2025年公司完成对索尔思光电的并购，光模块业务升级为独立业务板块，快速切入全球算力供应链。这笔交易不仅是公司寻找新增长曲线的一次业务扩张，也是其从“果链”企业（2024年，苹果为公司贡献约189亿元收入，占年度销售总额的51.28%）向“AI算力硬件平台”转型的节点。

在光模块与PCB的双轮驱动下，东山精密已经进入了高速增长期。半年报数据显示，今年上半年东山精密实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；整体毛利率从上年同期的13.59%提升至20.15%。

分业务来看，电子电路业务收入125.3亿元，同比增长13.29%；精密组件业务收入65.81亿元，同比增长178.63%；光电显示模组业务收入27.23亿元，同比下降10.68%；光模块业务收入53.51亿元，占总营收比重达19.25%。光模块业务新客户、新产品持续导入，验证了公司“PCB稳盘、光模块提利”的双引擎结构。

在光模块之外，东山精密并未忽视PCB的发展。

2026年半年报将“光模块（含光芯片）+AI PCB”列为核心产品亮点。AI PCB面向AI计算场景，对高速传输、高密度互连及产品可靠性提出更高要求，公司正依托既有PCB制造能力向AI服务器等高端应用拓展。

在光模块与AI PCB高歌猛进的同时，东山精密的LED业务正处于“出清旧产能、重构新定位”的转折期。2024年受行业竞争与资产减值影响，LED板块对业绩形成拖累。2024年、2025年公司对LED显示器件业务执行收缩策略，根据报道，盐城基地原有LED智能制造生产线已于2025年11月起全面停产拆除，相关场地转投“高速光模块器件”与“CPO光电共封装”项目，公司不再开展LED颗粒生产作业。

LED器件已不再是东山精密的增长主线，而是沉淀为光电显示板块的技术储备，与车载显示、触控模组协同存在，目前公司光电显示产品以触控面板及液晶显示模组为核心，主要应用于车载和消费电子领域。公司从传统LED业务全面转向光通信器件制造，体现了其在光电融合趋势下的战略布局。