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2017开工第一天,三安光电即发“涨价令”
来源:中国之光网      时间:2017年01月04日       浏览次数:    
    2017年开工第一天,LED芯片龙头三安光电向下游发布涨价通知函,其部分产品涨价8%。这是继2016年8月25日将部分中小尺寸产品价格上浮10%后,三安光电再度传出LED芯片涨价的消息。
    作为LED芯片龙头企业三安光电涨价,强力验证LED行业整体供需格局已发生根本性转变,不仅由于落后产能淘汰导致供给端收缩,更是LED下游需求端稳定增长,盈利能力稳步改善。
 
    LED产业供需结构改善
 
    LED芯片龙头三安、澳洋、华灿等多家LED芯片企业从2016年下半年开始满产。而台湾芯片龙头公司晶元光电表示,由于四元LED、LED背光、安控监视、智能手机闪光灯、车用产品等下游需求大幅拉动,从去年二季度末已然满产。
 
    10月19日,三安光电在上海证券交易所上证E互动中回答投资者提问时表示,公司中期报告披露的MOCVD设备到年底全部满产,公司订单有分月度订单和季度订单,季度订单已经预订到年底。目前LED芯片价格稳定,部分品种价格有所上升。三安光电2016年半年报显示,公司拥有MOCVD设备约276台套(折算成2英寸54片机),已经投入生产256台套,其中约80台套报告期内逐步开出。因此本次三安涨价在情理之中。
 
    LED上游芯片端经过2015年洗牌结束,落后芯片产能逐步淘汰,晶电、CREE已关停25%产能,三星、LG也关停部分产能,并且2016年国内政府补贴开始显著缩减,国内新增供给扩张大幅下降。
 
    同时有业内人士称,这种由LED应用端需求旺盛推动芯片产业快速增长的行情将持续三五年。一方面是因为10月1日起下游国内“禁白令”全面实施,促使LED照明灯具进一步加速替代白炽,将再拉动60%国内LED照明需求;另一方面是由于室内外小间距LED市场持续火热,年复合增长28%,2016年需求1400多亿颗,接下来的两年每年仍将有近400亿颗的新增需求,而当前小间距LED产能在700亿颗左右,供需缺口达50%。
 
    因此可以观察到从2016年开始芯片部分产品涨价已5-10%;封装部分产品涨价超过15%,本次三安部分LED芯片产品再涨8%,再次验证整体LED产业供需结构已然改善。
 
    从2016年开始LED芯片及封装接连涨价,标志LED整体产业链洗牌结束,产业从过度竞争时代进入稳定收益时代。
 
    从近期披露的三季报来看,三安光电前三季度实现营业收入44.86亿元,同比增长24.55%,净利润14.96亿元,同比增长3.39%。华灿光电2016年1-9月实现营业收入10.71亿元,同比增长53.22%,净利润1.41亿元,同比增长1478.77%。
 
    LED产业链集中度进一步提高
 
    随着产业集中度进一步提升,未来国内LED芯片市场将仅有5-10家规模化企业,目前行业排名前五的芯片企业营收占比已达65%,这些企业为三安光电、华灿光电、乾照光电、同方股份、德豪润达等。
 
    封装企业更是如此,封装企业数量从2014年的1500多家下降到2016年的仅1000多家,未来仍将继续提高集中度。LED产业链集中度不断提高,产业链格局持续固化,产业龙头议价能力将稳步提升!
 
    另外,芯片企业正从单纯的规模量产向多元化布局转型。
 
    在晶电的带领下,台资芯片企业的转型潮表现明显:
 
    华上光电决定转身,全面退出蓝绿光的杀戮战场,资源、机台将转进四元LED,另外重压虹膜辨识芯片、舞台灯市场,是两岸第一家大胆扬弃蓝绿光LED市场、寻求转型的LED厂。
 
    新世纪将绿光LED在穿戴装置的应用,手机闪光灯(覆晶),CSP应用如汽车头灯、特殊照明以及高阶电视背光作为转型的几大方向。此外,过去不接代工单的新世纪,第三季尝试承接蓝光LED代工订单。
 
    相对于台资企业产品结构性调整转型,陆资企业则是继续规模量产和资本助推转型并轨前行。
 
    LED上游芯片厂商处于LED产业链的核心环节,龙头上市公司有如澳洋顺昌、三安光电等:
 
    澳洋顺昌今年二期建成后总产能可达80万片/月,同时木林森增资战略入股其子公司,助力澳洋进一步巩固LED芯片龙头地位;
 
    三安光电近期动作不断,除表示下半年募投项目厦门三安光电有限公司产能正逐步释放外,还完成第二期员工持股计划购买近9170万股,布局芯片材料化合物半导体,与国开行签订《开发性金融合作协议》,重点布局LED芯片、集成电路等领域加快海外并购和产能扩张;
 
    华灿光电苏州子公司二期红黄光项目产能逐步释放,随着苏州子公司三期项目已逐步释放部分产能,苏州厂已经成为在国际范围内规模和技术都处于领先地位的4英寸LED芯片生产厂。5月31日,华灿光电总投资60亿元的LED外延、芯片及蓝宝石加工项目。
 
    LED中游封装环节龙头上市公司主要包括木林森、国星光电、鸿利智汇等:
 
    木林森封装资本扩张不断,增资5亿澳洋、55亿投LED照明项目,同时增资或收购多家照明企业,并且未来封装计划扩产后产能可超35000KK/月;
 
    国星光电12个月内三次扩产,小间距产能目前已超800kk/月,并且与美国GE签署白光专利授权协议,为进一步拓展海外销售打下坚实基础;
 
    鸿利智汇将凭借其产品性价比进一步深耕照明封装领域,近期推员工持股计划与董事长增持计划,彰显管理层做大做强坚定信心。
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