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  • 正装、倒装和垂直技术各领“风骚”
    LED光效不是“数字游戏”
    欧司朗固态照明事业部高级应用技术经理

      欧司朗固态照明事业部高级应用技术经理陈文成博士认为,2015年LED技术发展趋势主要表现在以下几方面:1.倒装芯片技术逐渐得到广泛应用;2.中功率LED光效不断刷新;3.PCT和EMC封装材料成主流;4.CoB的应用更关注光品质;5.CAS(Chip Array SMD)尤其是多芯片EMC封装(CoE)被市场广泛看好;最后是国际芯片厂商纷纷推出CSP芯片级封装产品。
     
      对于CSP芯片级封装产品,大家往往都只提CSP的优点,但CSP面临哪些技术挑战或局限性?陈文成博士表示,无封装CSP器件有可以降低成本的潜力,但目前在光效上还存在差距,光型非朗伯体,过SMT焊接时对工艺和设备要求也更高。
     
      CSP的潜在优势
     
      1.封装形式更小—设计的灵活性,适合于空间有限的应用场合,如背光等。
     
      2.无支架材料—减少了材料使用,简化了工艺流程,降低了生产成本。
     
      3.同样面积实现更高的功率和光通输出,可采用多颗组合来替代传统CoB。
     
      4.热阻更低,更有利于散热?这点还存在争议。
     
      5.LED出光角度更大,可达160~170度。但这一点有利也有弊,就看如何应用。
     
      CSP的目前挑战
     
      1.大功率CSP在光效上与主流封装形式还存在差距(10%~20%),主要由于侧向的光无法有效利用,也没有一次光学透镜提升出光效率。
     
      2.小功率CSP尺寸太小(如<1mm*1mm),过SMT焊接时对工艺和设备要求也更高。如何采用特殊的SMT设备,则需初期的设备投资。
     
      3.在不同角度上的光色一致性还有待改进。
     
      4.目前还没真正得到广泛应用,因而价格反而相对较高。

      观后感

    大家往往都只提CSP的优点

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    关键点

    无封装CSP器件有可以降低成本的潜力,但目前在光效上还存在差距,光型非朗伯体,过SMT焊接时对工艺和设备要求也更高。

    我问陈文成

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