近日，有投资者在投资者互动平台向国星光电提问， 未来MiniLED如果大规模应用，公司如何应对显示屏大厂全产业链的风险？譬如利亚德有可能跨过封装环节，tcl，京东方，三星等也可能自己封装供给自己使用，公司有什么对策？

国星光电回答表示，Mini LED封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。每种技术路线都有擅长的领域和市场 , 在P0.X的领域，IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。COB封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破，从芯片，分选成本、墨色一致性等方面，都严重制约了成本控制和规模化速度，技术的成熟与完善还任重道远。公司在相关网站发布的《Mini LED道路千万条，谁能上头条？》一文就Mini LED的两种技术路线COB技术和IMD技术优缺点进行了介绍，敬请搜索查阅！另外公司也有COB相关技术储备，并关注行业上下游成熟度。感谢您的关注！

此外，国星光电表示，二期扩产项目目前正在进行相关厂房装修中，如今年疫情发展影响未超预期，预计在年底前投产。