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国星光电2014年报:重大风险提示

作者:admin 发布时间:2015-03-30 浏览次数:
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2014年,佛山市国星光电股份有限公司围绕立足封装,做大做强,兼顾上下游垂直一体化发展的企业发展战略,充分发挥自身在显示屏用产品和家电用产品的传统优势,成功开发低成本、高可靠性的四周喷墨工艺之3535,量产的户外小间距拳头产品1010。同时,顺应市场需求,公司开发了系列小高压白光LED器件、高光效LED灯丝以及系列COB产品,白光器件产品市场推广取得了重大进步,无论在规模、产品、市场上都能在国内第一梯队站稳脚跟。

2014年底,公司在浙江、河北、湖南、安徽、江西、山东、广东、陕西、湖北、河南、四川、云南等地相继成立营运中心,顺利完成了华东、华北、华南、华中区域的布局并逐步向西南、西北区域拓展。

同时,公司控股子公司国星半导体的外延芯片项目,自2013年下半年开始陆续投产后,已安装调试完成并投入生产的MOCVD设备现为18台(剩余2台用于研发),所生产的芯片部分供应公司的封装业务使用。

2014年,公司抓好技术创新,提供了新的封装技术和产品。依托明星产品2835系列这个平台延伸开发更多高端或高性价比的产品,如覆盖0.1-2W全功率段,不同压降的小高压系列、高显指高R9系列、1.5-3SDCM高光色一致性系列等。倒装芯片逐渐成熟并受到LED厂商的重视,国内主流芯片厂家都开始试产或量产DA型倒装芯片,公司基于倒装芯片的大功率LED已经在2014年初就实现了批量化稳定生产。2014年芯片尺寸封装(CSP)等技术在集成化的道路上渐行渐近,对未来封装企业的发展模式提出新挑战,公司采用业内最先进的陶瓷薄膜衬底(C-TFS)封装架构实现了CSPLED封装。

报告期内,公司实现营业收入154,303.03万元,比上年同期增长35.07%,主要系LED器件及组件系列产品销售收入增长所致。由于公司主营业务为LED封装,2015年随着行业竞争加剧,公司可能面临行业产能过剩、毛利率水平下降、内部控制有效性不足等风险,产品的价格预计将继续下降,利润空间将被压缩。

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