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中国光电器件技术与市场趋势论坛暨中国照协光电器件专委会第一次

作者:admin 发布时间:2017-09-25 浏览次数:
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920日下午,在201733届全国照明产业供应链大会期间,举办了中国光电器件技术与市场趋势论坛暨中国照协光电器件专委会第一次会议。

本次会议由中国照明电器协会及中国照协光电器件专委会主办,欧司朗光电半导体(中国)有限公司、上海科锐光电发展有限公司、德豪润达器件事业部、锐高照明电子(上海)有限公司、上海顿格电子贸易有限公司、朗明纳斯光电(厦门)有限公司、鸿利智汇集团斯迈得半导体有限公司、江西立盾光电科技有限公司、深圳市照明与显示工程行业协会协办。会议由中国照明电器协会副秘书长温其东主持,相关行业代表100余人参会。

 

(中国照明电器协会副秘书长温其东主持会议)

会上,中国照明电器协会理事长陈燕生致辞,中国照明电器协会执行理事长刘升平为中国照协光电器件专委会新副主任单位(上海三星半导体有限公司、首尔半导体株式会社、中山市立体光电科技有限公司、苏州工业园区客临和鑫电器有限公司)颁发证书。

 

(中国照明电器协会理事长陈燕生致辞)

 

 

(中国照明电器协会执行理事长刘升平颁发证书)

 

在主题报告环节中,中国照协光电器件专委会主任单位——欧司朗光电半导体(中国)有限公司大中华区通用照明销售负责人邵嘉平博士从LED衬底和芯片技术、荧光粉和封装等方面介绍了LED前沿技术进展:大功率薄膜芯片是高光效和高可靠性的典范,3D纳米白光技术既实现更高光效也可以降低成本。同时也简要阐述了欧司朗通用照明LED产品的策略。

 

锐高照明电子(上海)有限公司全国产品应用经理吴旋凯的报告题为《物联网与照明的未来》。吴经理从整个照明格局及应用方面解释了IoT、物联网和照明的联系,并详细的介绍了net4more

 

 

 

上海科锐光电发展有限公司中国市场推广部总监林铁针对大功率的LED器件的技术发展及市场前景进行了详细的分析。林总列举了中国半导体照明产业“十三五”发展规划中的2020LED高效照明产品推广目标,通过图表对比分析对大功率LED器件的性能进行预估。

 

 

德豪润达器件事业部研发总监张亚衔与大家分享了《车灯用和手机闪光灯用器件技术和市场趋势》,张总首先介绍了大功率陶瓷封装的优缺点及其应用领域,随后通过LED车用灯泡方案和ETI整车LED方案为例详述的陶瓷封装的应用场景及未来发展趋势。

朗明纳斯光电(厦门)有限公司中国区市场总监朱明以《从COB看色彩与色温的最新应用》为题,对COB产品,特别是Luminus COB产品进行的详细的介绍,并通过一系列实际场景的应用对比提出了应用环境色温的参考建议,最后还提到了特种照明适用范围。

 

上海顿格电子贸易有限公司产品经理郭跃群对灯丝灯技术与市场趋势进行解读,并介绍了灯丝灯在高显指、调光兼容性、驱动等方面的优势。

 

鸿利智汇集团斯迈得半导体有限公司市场总监张路华介绍了防硫化产品与户外室内应用的解决方案,详细解释了PPL防硫化技术及测试方法,并列举了不同系列的LED灯丝产品。

 

 

在论坛的最后的互动环节中,邀请了欧司朗光电半导体的邵嘉平博士、德豪润达器件事业部的莫庆伟博士、锐高照明的杨煜总经理、鸿利智汇斯迈得半导体的张路华总监及江西立盾光电的袁立平执行董事等同参会代表进行现场交流。

 

 

 
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